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2014年对LED防爆灯的发展方向
2013-10-29 16:39:46光学系统特点:优选进口芯片,具有优异的光通维持率及高光效。
采用表面贴装技术(SMT),大幅度提高导热性能。
精心设计蜂窝状配光结构,有效提高灯具的效率。
驱动系统特点:采用恒流驱动,具有短路、过压保护功能。
具有优良的电磁兼容性,不会对其他电器、输电网络造成任何干扰,电源自身具有优良的抗电磁干扰能力。
具有宽电压兼容特性,容差20%电压波动。
驱动电源采用胶封工艺,确保元件不受腐蚀。
散热系统特点:精心设计三腔独立结构,确保各电子元器件稳定工作。
精心设计具有空气导流结构的散热导风槽,确保LED光源的使用寿命。
精心设计独立的电源腔结构,电源工作不受LED热量的影响,保证工作的稳定长寿。
整灯结构特点:采用ⅡC级防爆结构,及IP66防护等级,具备优异的防爆防护性能。
采用高硼硅钢化玻璃,可耐受高能量的冲击。
全部外露紧固件及其附件均采用高防腐蚀性能的不锈钢材料制成。
采用侧腔开盖的链接方式,方便用户接线与维修;多种安装方式可供用户选择。LED行业某研究机构日前指出,2013年LED封装市场产值达125亿美元,2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主,照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长*为显著。除此之外,该机构还整理了2014年LED应用市场值得关注的六大变革。
1.电视背光未来成长动能受限
据统计,LED用于电视背光的渗透率将会在2013年达到95%。受到渗透率饱和以及终端电视销售成长趋缓影响,2014年LED于电视背光产值将首度面临下滑。
2.平板计算机仍是背光市场主要成长动能
2013年平板计算机受到传统淡季影响,加上通路库存水位高,第三季出货不如预期,全年出货下修到一亿九千六百万台,年出货成长由年初预估的33.6%下降至31.1%,可见平板出货已稍微降温,尽管未来平板计算机成长速度趋缓,但相较其他IT产品仍有很大成长空间。机构预估2013~2017年LED于平板计算机背光应用上产值年复合成长率为8%。
3.iPhone5S双FLASH LED设计增添想象空间
2013年Flash LED因跌价速度过快影响,整体产值预估仅提升3%。手机厂商为了增加手机相机附加价值,Apple已经在iPhone5S上,导入“True tone flash.”技术。也就是用双颗Flash LED做为补光用途,在原本一颗白光Flash LED的架构上,增加一颗暖色LED弥补色温差异,双颗Flash LED的设计预计将再推升Flash LED的需求总量,2013年使用颗数将成长27.3%至14.4亿颗,2014年达17亿颗。目前无法得知其他手机厂商是否会跟进,但未来FLASH LED市场仍有很大的想象空间。
4.小间距LED显示屏技术逐渐成熟
LED显示屏除了原本信号和广告展示的用途之外,LED厂商也开始推出小间距的LED显示屏。目前LED厂商所推出的小间距LED显示屏像素间距*小可达1.2~1.6mm,具有色彩饱和度佳,高分辨率等优势。特别是在110吋的显示器市场上,成本远低于同尺寸的液晶屏幕。长期来看,有可能取代部分电视背光应用模式进入商业和大众消费领域。
5.商用、工程、户外照明市场需求崛起
若观察LED照明市场,LED封装于照明市场应用将方面,2014年产值将大幅提升,其中以工程、商用、户外市场成长*为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起,中功率LED(Mid Power LED)市场需求大增,特别是5630、3030等封装型态已经是市场主流。我们预估2013年与2014年中功率LED产值将会超越大功率LED(High Power LED)。
6.背光与照明通用LED规格逐渐浮现
由于照明市场价格竞争激烈,自从5630规格问市后,性价比高于传统大功率LED而广受灯具厂商青睐。因此LED厂商开始想办法推出比5630性价比更好的产品。自从日本封装大厂日亚化推出3030规格的封装产品757系列后,市场反应热烈,因此于2013年第二季许多厂商开出此一规格产品,而具有高电流特性的2835,也于中国封装厂商逐渐开展,不仅可使用于背光市场,也可使用于照明市场,同样受到客户青睐。据调查数据显示,与3030(0.5~0.9W)、2835、5630与1-3W的LED相比,3030封装的性价比*佳,价格*具竞争优势,2013年第三季已达到USD0.12~0.16。预期未来3030与2835封装将取代5630成为市场主流。
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